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高频覆铜板竞争格局改变
高频板具有技术门槛高，下游议价能力较强的特点，全球龙头以美日公司为主，国产替代空间大。根据我们产业调研，高频CCL毛利率在40%左右，高于其他类型。目前全球高频板集中在美日供应商，代表为罗杰斯，以及美 ...查看更多
覆铜板制造商Panasonic谈CCL的过去、现在和未来
近日，IConnect007的主编Nolan Johnson采访了Panasonic EMBD公司业务开发团队经理Tony Senese。Tony Senese向Nolan Johnson介绍了材 ...查看更多
电子电路材料是基石《PCB007中国线上杂志》2019年6月号上线
《PCB007中国线上杂志》2019年6月号上线啦！ 原始设备制造商在不断开发新的设计，以应对高速、低损耗、极端环境耐受性等应用中的新挑战。设计师、制造商和材料供应商都感受到了来自新产品的压力。如何 ...查看更多
ESI公司Chris Ryder谈激光钻孔系统的选择
近期我们采访了ESI公司负责高密度互连技术(HDI)的产品管理总监Chris Ryder，我们共同探讨了选择购买新激光系统时应考虑的因素，以及ESI如何利用其在挠性和刚挠结合钻孔技术方面拥有的数十年经 ...查看更多
EIPC主席兼腾辉技术大使Alun Morga展望PCB材料的未来
I-Connect007编辑团队邀请EIPC主席兼腾辉（Ventec International Group）的技术大使Alun Morgan一同深入探讨，详述了电子行业高端材料的现状。行业专家A ...查看更多
5G建设规模超万亿，东山/生益/正业/华正等布局新材料领域
6月3日消息，工信部正式确认，中国将于近期发放5G商用牌照，这一消息瞬间引发业界高度关注。 业内人士分析，5G的投资量级大约在1.2万亿元，预计能撬动4万亿投资。从4G通信到5G通信的转变，是一场令 ...查看更多
